Améliorer les performances de processeurs toujours plus petits

Graver plus fin et mieux isoler

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1. La lithographie par immersion pour du dessin de haute précision
La lithographie par immersion va remplacer les techniques de lithographie utilisées aujourd'hui. Ici, le ' wafer ' (galette de silicium sur laquelle sont gravés les processeurs) trempe dans un liquide transparent. Ce dernier remplit les espaces entre la lentille optique de projection utilisée dans le système de fabrication et la tranche de silicium. Le liquide agit comme une lentille grossissante : il augmente la profondeur du foyer (ouvertures numériques supérieures à 1). La résolution, et donc la précision sont accrues. Il est ainsi possible de dessiner le processeur de manière plus fiable, même à une échelle aussi fine que 45 nanomètres. Les avantages sont doubles : une gravure plus précise réduit la quantité de déchets ; elle nécessite aussi peu de changements sur les outils de lithographie utilisés aujourd'hui en production.

2. Le diélectrique ' ultra-low k ' pour un meilleur transport des électrons
Un microprocesseur est composé essentiellement de transistors, reliés entre eux par des interconnexions en cuivre. Pour éviter des fuites de courant, on isolait jusque-là les interconnexions avec du SiO2. Plus les fondeurs miniaturisent ces composants, plus ces interconnexions sont rapprochées et se parasitent. IBM et AMD ont choisi un nouvel isolant plus efficace : un matériau diélectrique appelé ' ultra-low k ', qui a l'avantage de peu perturber les champs électromagnétiques. Le transport des électrons s'en trouve ainsi amélioré, et l'énergie consommée mieux maîtrisée. Une manne pour AMD, puisque le rapport performances/consommation est l'un de ses points forts.