IBM empile les puces

Big Blue propose une technologie d'assemblage vertical des puces, déjà expérimentée par Intel. Avantage : des communications entre puces plus rapides et moins gourmandes en énergie.

Renaud Edouard-Baraud

01net.

le 13/04/07 à 11h30

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Assembler des circuits en trois dimensions, tel est le principe de la technique ?" baptisée ' through-silicon vias ' ou TSV. Après Intel, Le centre de R&D spécialisé sur les semi-conducteurs d'IBM vient de s'y mettre. Pour résumer, le constructeur empile les composants (3D) en plus de les accoler (2D).

Résultat, ces packages sont plus épais, mais aussi moins étendus. En outre, la longueur des circuits est moins importante. Deux conséquences : cela évite une bonne partie de la dissipation d'énergie habituellement constatée, et la communication est plus rapide.

Bientôt dans les super-calculateurs ?

IBM estime que sa technique est particulièrement bénéfique pour les puces utilisées dans les communications sans-fil, les processeurs multi-c?"urs et les super-calculateurs. Dans le premier cas, il s'agit d'améliorer la durée de vie des batteries. Dans le second, IBM estime pouvoir uniformiser l'alimentation électrique des c?"urs.

Enfin, dans le dernier cas, la technologie permettrait d'assembler en vertical des processeurs, ou des mémoires sur des processeurs. Si IBM et Intel travaillent sur des liaisons inter-puces à 90 degrés, d'autres, comme Toshiba, mettent en ?"uvre des connexions de composants à 45 degrés, à l'aide de l'Architecture X.