IBM s'allie à BASF pour concevoir des puces en 32 nm

Le numéro un mondial de l'informatique et le numéro un mondial de la chimie s'associent pour créer, d'ici à 2010, un procédé de lithographie permettant d'atteindre une finesse de gravure de 32 nm.

David Maume

01net.

le 25/06/07 à 18h20

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Distancé par Intel sur le terrain de la miniaturisation, IBM multiplie les partenariats technologiques pour concevoir des processeurs plus fins et plus performants et reprendre la tête de la compétition. Alors qu'il collabore déjà avec AMD et développe le processeur Cell ?" utilisé notamment dans la PS3 ?" avec les japonais Sony et Toshiba, le géant américain s'allie à l'allemand BASF, le numéro un mondial de la chimie.

L'objectif, concevoir de nouveaux matériaux et de nouveaux procédés de fabrication de circuits intégrés (par lithographie). Le principal chantier concerne l'amélioration de la finesse de gravure des processeurs qui plafonne aujourd'hui à 45 nanomètres. Matsushita lance sa production ce mois-ci ; Intel prévoit un lancement en fin d'année ; IBM et AMD tablent sur l'été 2008.

Intel prévoit le passage au 32 nanomètres dès 2009

Gravé plus finement, un processeur est plus performant, consomme moins d'énergie et chauffe moins, car les distances parcourues par les électrons sont plus courtes. En travaillant de concert, IBM et BASF pensent pouvoir atteindre une finesse de gravure de 32 nm d'ici à 2010.

IBM sera, bien sûr, le premier industriel à mettre en ?"uvre les technologies issues de cet accord, notamment sur sa gamme de processeurs pour serveur Power6, mais celles-là pourront également être commercialisées auprès d'autres fabricants de semi-conducteurs. Malgré l'accord, Intel reste toujours en tête sur le papier. Ce dernier pense, en effet, pouvoir produire des puces en 32 nm dès 2009.