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Intel optimise sa plate-forme mobile avec Centrino 2

Une solution complète comprenant le processeur, le chipset et la puce Wi-Fi. Pas de changements radicaux pour le Centrino 2, mais une tranquille évolution de ce trio gagnant.
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Le Penryn version mobile

Les nouveaux processeurs de la plate-forme sont une déclinaison mobile du Core 2 Duo “ Penryn ”, sorti l'hiver dernier sur nos PC de bureau : gravés en 45 nm, ils supportent donc les nouvelles instructions SSE 4 et fonctionnent sur un bus à 1066 MHz. Un nouveau préfixe fait son apparition, le P, pour les versions avec 3 Mo de cache, les versions T étant pourvues de 6 Mo de cache. On voit aussi arriver un X pour la version extrême, le X9100, premier processeur à quatre coeurs pour plate-forme mobile. Pour le moment, les fréquences des processeurs de la gamme s'échelonnent de 2,26 GHz pour le plus petit d'entre eux – le P8400 – à 3,06 GHz pour la version extrême.
On parle d'un gain de performances de 10 à 15 % à fréquence égale, face à la génération précédente. En plus de ce gain de puissance, les puces devraient être moins gourmandes en énergie, les parties non utilisées du processeur sont désactivées automatiquement. Rayon dégagement thermique, le fondeur américain propose au lancement 3 segments – 25, 35 et 44 W – auxquels doivent s'ajouter deux versions prévues pour les ultramobiles, dégageant respectivement 10 et 17 W. Des puces qui devraient intéresser le marché des ultraportables (MacBook Air d'Apple ou ThinkPad X300 de Lenovo) et des netbooks (Eee PC et consorts) haut de gamme. Côté technologie pure, on reste sur une architecture connue, dont ce nouveau processeur est le dernier représentant avant le basculement vers la prochaine architecture baptisée Nehalem.

Basculer entre deux solutions graphiques

Deuxième composant de la plate-forme par son importance, le chipset évolue lui aussi doucement. Décliné en deux versions, les G45 et G47, il supporte non seulement la DDR2, mais aussi la nouvelle norme de mémoire vive, la DDR3 qui, aux dires d'Intel, consommerait 25 % d'énergie en moins. Mais la fonction la plus intéressante est la transition – à chaud – de la puce graphique intégrée (GMA X4500) aux nouveaux chipsets vers une puce tierce, made in AMD/ATI ou nVidia. Si certaines machines (des Sony Vaio notamment) embarquaient déjà deux puces graphiques, le redémarrage de la machine était obligatoire. Il est à noter que cette technologie est déjà disponible depuis plusieurs semaines chez AMD, par l'intermédiaire de sa plate-forme Puma. Fidèle à son meilleur ennemi, AMD – et du fait des tractations difficiles avec nVidia qui ne licencie pas sa technologie SLI – seule la technologie ATI CrossFire est disponible sur la plate-forme Intel.

Compatible Direct X 10 et décodant les flux HD, la partie graphique intégrée à ces nouveaux chipsets serait, selon la marque, deux fois plus performante que la génération précédente (le souffreteux X3100) et atteindrait environ 1 000 points à 3DMark 2006. On attendra de voir les résultats des tests, mais cela pourrait permettre de jouer bien plus confortablement avec la solution graphique de base, ce qui ne serait pas un mal.

Au niveau de la partie sans fil, c'est bien sûr le support de la norme 802.11 n qui fait officiellement son apparition au sein de la plate-forme et ce, en deux parfums, à savoir 300 Mbits pour la version Wi-Fi Link 5100, ou 450 Mbits pour la version 5300. En plus de profiter des améliorations propres à la norme, Intel annonce que ses puces sans fil sont aussi moins gourmandes en énergie.

Grand défenseur et promoteur du WiMax, Intel n'a cependant pas intégré cette fonction dans sa plate-forme et ne propose la solution qu'en option sur le territoire français. La faute, en partie, au manque d'infrastructures dans notre bon vieil Hexagone. Si Intel a bien contribué à faire bouger les choses en ce qui concerne le Wi-Fi, pour le WiMax il semble que cela soit une toute autre paire de manches… Pour le monde de l'entreprise, Centrino 2 vPro embarque, en plus des composants sus-cité, une carte Gigabit Ethernet dotée de fonctions d'administration à distance avancées, permettant d'effectuer l'intégralité du support des machines d'un parc depuis – à peu près – n'importe où dans le monde.

En attendant Nehalem, une plate-forme solide

Pas de gros chamboulement – donc – dans la plate-forme d'Intel. On a affaire à des technologies qui évoluent logiquement… mais – un petit peu – lentement. Car une fois n'est pas coutume, AMD a damé le pion à son rival en termes d'innovation, avec sa plate-forme Puma, avec notamment ses cartes graphiques externes ou la technologie Hybride (semblable à celle de nVidia).

Intel peut toutefois compter sur son excellente image de marque – dans le monde du portable Centrino est quasi incontournable – et sa maîtrise de l'ensemble des puces (processeur, chipset et puce réseau sans fil). Certains argueront que c'est une façon de court-circuiter les autres constructeurs et Intel de rétorquer que la connaissance approfondie de la chaîne lui procure une plus grande expertise de l'ensemble, notamment en ce qui concerne la gestion de l'énergie.

Aussi, si les améliorations sont notables et utiles (amélioration notable des performances, économies d'énergie, hausse des débits sans fil et souplesse dans l'utilisation des ressources graphiques) il faudra attendre la génération suivante de processeurs – nom de code Nehalem –, son passage par le desktop, puis sa digestion en version mobile pour voir arriver une plate-forme plus innovante du côté du géant de Santa Clara.

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