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3Par embarque le thin provisioning dans les contrôleurs de ses baies

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Distribué en France par Antemeta, le constructeur de baies de stockage SAN 3Par fut l'un des pionniers du thin provisioning. Cette technologie présente un espace de stockage à une application, mais n'alloue physiquement que la capacité réellement utilisée (volume fin), ce qui induit des économies de disques.

A l'heure où l'industrie adopte massivement cette technologie, 3Par la pousse un cran plus loin en l'intégrant dans les composants spécialisés (des Asic) présents dans les contrôleurs de ses baies Inserv T-class. Cela se traduit par une plus grande fluidité lors de ce type de traitements (qui ne repose plus sur les processeurs des contrôleurs), mais aussi par l'apparition de la fonction Zero Detection. Celle-ci assure la migration de volumes traditionnels vers des volumes fins, hébergés sur une baie 3Par. Ces Asic traitent également les communications intercontrôleurs au sein de chaque baie, qui fonctionne comme un cluster dans lequel l'augmentation des capacités disques et celle des capacités de traitement sont décorrélées.

Stocker de 300 à 600 To de données

Les baies T-class visent les grands centres de données des entreprises ou des salles de prestataires de services. Elles sont dotées de deux à quatre ou de deux à huit contrôleurs, et offrent des capacités de 300 To (modèle 400) à 600 To (modèle 800). Côté connectique, Fibre Channel règne, mais cohabite en option avec des ports Ethernet pour des liens iSCSI.

Baies de stockage.
Produit : Inserv T-Class.

Inserv T-Class de 3Par : baies de stockage en mode bloc. De 2 à 8 contrôleurs avec 12 Go de cache chacun. 1 280 disques Fibre Channel (FC) et/ou Sata répartis dans des tiroirs de 10 disques (1U). 128 interfaces FC 4 Gbit/s et 32 Gigabit Ethernet (en option). Fonctions de thin provisioning, gestion dynamique des niveaux Raid, et extensions logicielles pour VMware VDI et SRM.

Plus de 100 000 euros ht.

Clariion CX-4 960 d'EMC, le haut des gammes modulaires de Netapp ou de HP et les baies monolithiques type DMX d'EMC ou USP de HDS.

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