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Les prochains processeurs seront assemblés avec… du Scotch
Grâce à une invention conjointe d'IBM et de 3M, il devient possible de construire des processeurs jusqu’à 100 fois plus denses.
IBM et 3M viennent enfin de trouver comment fabriquer des processeurs avec des circuits superposés : il suffit de coller les couches les unes par-dessus les autres avec un ruban adhésif double-face. Cet adhésif a la double propriété d’isoler chaque couche de circuit afin qu'elles n'interfèrent pas électriquement d'une part, et de dissiper leur énergie calorifique vers les extrémités du processeur, d'autre part, pour ne pas que leurs températures s’additionnent localement.
Issu des dernières recherches de 3M, cet adhésif est surtout le seul au monde qui ne se consume pas spontanément lorsqu’il est pris en sandwich entre deux surfaces de transistors excitées plusieurs milliards de fois par seconde.
100 puces dans une seule
L’intérêt des processeurs avec circuits superposés – dits 3D – est de réunir dans un seul composant tout ce qui s’étale à la surface d’une carte électronique : mémoire, puce graphique, puce réseau, contrôleur de disques… Le processeur 3D serait à peine plus épais qu’un processeur conventionnel, mais la carte mère sur laquelle il repose occuperait bien moins de place. IBM et 3M prétendent ainsi pouvoir superposer jusqu’à 100 circuits dans une seule puce, soit l'équivalent d'un serveur haut de gamme complet.
IBM n’exclut pas de superposer aussi les cœurs de processeurs. La densité atteinte donnerait un coup d’accélérateur au processeur Power 7 dans la course à la puissance que le constructeur mène contre Intel et ses x86.
Selon IBM, l’assemblage électronique 3D serait par ailleurs le seul moyen de continuer, au-delà de 2020, à multiplier par deux la puissance des processeurs tous les deux ans, comme le veut la loi de Moore.
IBM et 3M ont publié une vidéo explicative de leur découverte.
Actu précédente
yes it could but...
de
electronicurieux
, posté le 13 septembre 2011 à 13h18
Et comment brancherait on les 100 fois plus de pattes?
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bus
de
Odin77
, posté le 13 septembre 2011 à 13h43
On ferait un Bus spécial pour...et puis c'est tout
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La blague
de
Ninfomane
, posté le 13 septembre 2011 à 14h28
Avec un mille pattes !
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pour electronicurieux
de
toto pas trop
, posté le 13 septembre 2011 à 15h13
Pourquoi tu veux absolument avoir 100 fois plus de pattes... Les puce serai deja interconnecté en interne pour.
Sur une carte mère, "tout" ou presque passe par le proc ==> donc plein de fil. Si tu mets déjà tout dans la puce du proc l'ensemble des périphérique conventionnel tu peu les relier en interne...
Sur une carte mère, "tout" ou presque passe par le proc ==> donc plein de fil. Si tu mets déjà tout dans la puce du proc l'ensemble des périphérique conventionnel tu peu les relier en interne...
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scotchant...!
de
grigri74
, posté le 20 septembre 2011 à 23h06
un multicoeurs de 100 fois 3 gigahertz ?
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